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iPhone7大暴光硬件升级iPhone

2019-05-14 18:52:16来源:励志吧0次阅读

苹果将在2016年9月推出iPhone 7的消息传出后,坊间已经展开了轮的传闻和猜测。虽然关键信息要到库克公布下一代iOS系统才能揭晓,但我们确信iPhone 7和iPhone 7 Plus将具有一系列显而易见的特点:更快的苹果A10芯片,1200万像素的iSight摄像头等等。

1.苹果A10芯片组

苹果将为新一代配置速度更快的芯片组,这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的供应商,并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。

hone 7 Plus 配置3 GB内存

苹果可能会在明年为iPhone 7 Plus配置3GB内存,iPhone7则继续配置2GB内存。

3.机身更坚固,防水

由于机身使用了 7000系列铝合金材质,iPhone 6s,6s Plus已很坚固,传闻说iPhone7将会更坚固;苹果将给iPhone 7和7 Plus配置硅胶密封垫,使其能够更久长地承受在水中的浸泡。

4.机身超薄

iPhone 7 Plus可能超出iPhone 6s 6.9mm的厚度,介于.5mm,成为有史以来薄的iPhone。

5.新屏幕面板技术

iPhone 7和iPhone 7Plus将受益于新型面板技术,边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸屏并采取双层玻璃实现的,并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。

6.更快的3D存储速度

iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和东芝提供快速3D NAND闪存采用15纳米制造工艺、容量为256GB的48层BiSC 3D闪存芯片。值得期待的是该存储器容量是目前密度的内存芯片的两倍;写入和删除数据的过程更可靠,读/写速度更快。

7.廉价代替品iPhone 7c

分析师预测:苹果将于明年发布iPhone 5c的继任者iPhone 7c,其将回归到4寸小屏幕,搭载A9处理器,由台积电代工;iPhone 7c可能不再配置3D Touch显示技术。

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